한국공학대학교(이하 한국공대)는 서울로봇고등학교(이하 서울로봇고)와 함께 지난달 24일부터 이달 4일까지 9박 10일간 한국공대 캠퍼스에서 서울로봇고 재학생 22명을 대상으로 ‘2023 하계 반도체 교육캠프’를 진행했다.

올해로 3년째 시행하는 한국공대 반도체 교육캠프는 기존 고등학교에서 개설이 어려운 반도체 공정 실습 과정을 대학이 보유한 최신 장비와 전문 인력을 활용해 교육하는 고교학점제의 대표 성공 사례로서 지난해 2월에는 서울시교육청으로부터 반도체 제조 고교학점제(4학점) 과정 교육기관으로 선정된 바 있다.

이번 캠프에서는 ▲반도체 이론 교육과 웨이퍼 커팅 ▲와이어본딩 ▲디스 펜싱 ▲스피터 증착 ▲포토 공정 ▲패키징 등의 반도체 실습 과정까지 총 64시간의 교육과정을 운영했다.

한국공대 대학공유혁신원장 오재곤 교수는 “반도체 캠프는 이번으로 3회째를 맞이하며 한국공대의 대표적인 고교학점제 교육프로그램으로 자리매김하였다”며 “교육 캠프를 통해 미래세대 반도체 전문인력 양성의 발판을 마련하는 계기가 됐다”고 말했다.

/시흥=김신섭 기자 sskim@incheonilbo.com

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