대덕전자(353200)는 메모리/비메모리 반도체용 PCB 및 자동차용 전장과 네트워크 등에 사용되는 PCB 제공을 주요 사업으로 하는 기업이다.

2021년 3분기 기준 매출액 비중은 Package 58.7%, Module SIP 25.4%, MLB 15.4%이며, 분기 매출액 비중은 FC-BGA 사업의 안정적인 착륙 및 Package 기여 본격화와 지속적인 공급자 우위 흐름 등이 반영돼 매출액 2,556억원(YoY +3%), 영업이익 256억원(YoY +301%)를 기록했다.

동사의 첫 번째 투자 포인트는 FC-BGA 신속한 CAPA 증설 및 견조한 성장의 지속이다. FC-BGA 신규 투자를 '21년 12월까지 2,700억원 집행하며 빠른 속도로 생산능력을 확보했고 이에 따른 효과가 '21년 3Q부터 매출에 본격적으로 반영되었다.

또한 다른 패키지 기판 업체보다 빠른 투자를 집행하여 가동률도 빠르게 올라오고 있고 상각비를 감안한 FC-BGA 수익성 추정치도 견조할 것으로 예상된다.

두 번째는 사업 포트폴리오 개선에 따른 구조의 효율성 제고 및 공급자 우위 시장의 지속이다. 한계 제품인 카메라 모듈용 FPCB 축소, DRAM용 기판 비중 확대, MLB 부문 전장용 축소, 5G 네트워크 장비향 공급 증대 등 포트폴리오 개선에 따른 효율성 제고 및 주요 패키지 기판 수급 상황, 특히 FC-BGA는 일부 증설 장비 부족 및 전방 고부가 제품 출시 증가 등의 요인에 따라 22년 연말까지도 공급자 우위 시장이 전개될 것으로 예상된다.

동사의 목표주가는 FC-BGA 실적의 적극적 반영 및 안정적 성장과 사업 포트폴리오 효율화를 근거로 12M Fwd EPS인 2,175원에 12M Fwd PER 10.87배를 부여해 목표주가 27,300원, 상승여력 15%로 투자의견 Buy를 제시한다.

/김동한 아르고나우츠 애널리스트

---